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TE Connectivity防水型Micro USB 2.0連接器針對(duì)移動(dòng)設(shè)備
TE Connectivity (TE)推出IP68防水型Micro USB 2.0連接器,該款產(chǎn)品是IP57防濺型連接器的升級(jí)版,可為當(dāng)今更輕薄的移動(dòng)設(shè)備提供更有效的保護(hù),徹底隔絕液體(例如水)和固
Molex全新 USB 3.0面板安裝插座,數(shù)據(jù)傳送速度更快
Molex公司提供全面的密封工業(yè)USB連接器解決方案系列,推出下一代USB 3.0面板安裝插座和模壓電源線系列,這是現(xiàn)有USB 2.0產(chǎn)品線的擴(kuò)展。全新工業(yè)等級(jí)連接器按照USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和
TE Connectivity推出側(cè)面保護(hù)彈簧夾 主打可穿戴設(shè)備、智能建筑應(yīng)用
中國(guó)上海,2014年9月25日-全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity(TE)今日推出兩款全新系列可擴(kuò)展彈簧夾,分別是側(cè)面保護(hù)可擴(kuò)展彈簧夾及側(cè)面保護(hù)預(yù)裝可擴(kuò)展彈簧夾,這兩款產(chǎn)品使用相
泰科電子連續(xù)第三年入選北美道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)
2014 年 9 月 24 日,全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity今日宣布,其連續(xù)第三年入選北美道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)。北美道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)是由標(biāo)準(zhǔn)普爾(S&P)道瓊斯指
普生科技2014年國(guó)慶節(jié)放假安排
根據(jù)國(guó)務(wù)院關(guān)于2014年度節(jié)假日安排的通知,結(jié)合公司的實(shí)際情況,我司2014年10月1日至10月6日放假共6天。
Molex推出CLIK-Mate 1.50mm線對(duì)板連接器系統(tǒng)
Molex公司推出CLIK-Mate?1.50mm 線對(duì)板連接器系統(tǒng),具有多種電路尺寸、安裝類型和線規(guī),能夠滿足下一代電源和信號(hào)需求,解決電子工程師所面對(duì)的常見設(shè)計(jì)難題。除了原本的頂部安裝選項(xiàng),CLI
TE推出1.18毫米防刮插拔式MICRO-SIM卡連接器
TE Connectivity(TE)推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡連接器,是業(yè)界同類連接器中高度最低的產(chǎn)品之一,為其 micro-SIM卡(3FF)系列產(chǎn)品再添一套連接器解決方案,適用
TE Connectivity收購中國(guó)廈門德利興和西霸士業(yè)務(wù)
日前,TE Connectivity宣布其已簽署了具有法律約束力的協(xié)議,收購廈門德利興電氣設(shè)備有限公司(德利興)和廈門西霸士連接器有限公司(西霸士)的業(yè)務(wù)。 德利興和西霸士是生產(chǎn)工業(yè)用
TE電路保護(hù)部參與制訂完善熱熔斷體和自恢復(fù)式小型熔斷器的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
TE Connectivity 旗下 TE電路保護(hù)部 (TE Circuit Protection)參與制訂和完善了兩個(gè)新標(biāo)準(zhǔn),它們分別是中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《GB 9816.1 - 2013熱熔斷
Molex推出大規(guī)模存儲(chǔ)應(yīng)用的Molex iPass+高密度互連系統(tǒng)
Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統(tǒng),由主機(jī)端電路板連接器、內(nèi)部和外部銅纜組件及有源光纜(Active Optical Cables, AOC)構(gòu)成,能夠在最長(zhǎng)100米長(zhǎng)度
TE Connectivity將以17億美元收購傳感器公司MEAS
全球連接器巨頭TE Connectivity今天宣布,它已經(jīng)與Measurement Specialties(MEAS)公司達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議,將以每股86美元現(xiàn)金或約為17億美元(包括凈債務(wù)的假設(shè))總
TE CONNECTIVITY針對(duì)移動(dòng)及可穿戴設(shè)備推出高速多重輸入/輸出連接器
TE Connectivity (TE) 推出業(yè)界首款高速多重輸入/輸出產(chǎn)品(HSMIO)。作為TE產(chǎn)品系列的新成員,該款輸入/輸出(I/O)連接器解決方案兼有Micro USB 2.0的外形和
Molex Imperium高電壓/大電流連接器系統(tǒng)應(yīng)對(duì)業(yè)界最嚴(yán)苛的沖擊和振動(dòng)條
Molex 公司發(fā)布加固的Imperium 高電壓/大電流(HVHC)連接器系統(tǒng) ,即便在現(xiàn)今商用車輛中出現(xiàn)最極端的沖擊和振動(dòng)條件下,這個(gè)高電壓、大電流解決方案也能夠提供可靠的性能。這些連接器非
TE Connectivity 攜全球領(lǐng)先的連接解決方案參加2014年慕尼黑上海電子展
全球連接領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 攜旗下四大解決方案部參加 2014 年慕尼黑上海電子展,全方位展示業(yè)界
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