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TE connectivity 插座和存儲卡產(chǎn)品

概述

IC 插座類型包括連接盤網(wǎng)格陣列 (LGA)、引腳網(wǎng)格陣列 (PGA) 和插入力很低或不需要插入力的微型 PGA (mPGA)。LGA 插座采用適用于微處理器封裝的最新插座技術(shù)。它們的尺寸范圍高達(dá) 2000+ 個位置。單獨提供安裝硬件。mPGA 和 PGA 插座適用于筆記本電腦、臺式計算機和服務(wù)器的各種微處理器封裝。對于定制應(yīng)用,可以根據(jù)特定應(yīng)用來配置 HXC125 壓縮插座。TE還提供廣泛的產(chǎn)品組合,包括 DIP、SIP、PLCC 和分離式插座,外加四角塑料扁平封裝 (PQFP) 插座(也稱為微間距插座)、晶體管插座和適配器以及插頭適配器組件。


IC插座

IC插座

可維修或替換、維修成本較低、重編程序較為容易、未來可擴展性、出廠測試和老化以及制造簡易。
分離式插座

分離式插座

小型或"分離式"彈簧插座系統(tǒng)是指每個插頭都會用到固定式螺旋彈簧的一系列獨立插頭。
晶體管插座

晶體管插座

TE提供各種端子類型的低外形閉合套管晶體管插座,便于您在將晶體管連接到PCB時使用。
附件

附件

TE的IC和元器件插座附件組合包括散熱器以及內(nèi)部電路適配器、防塵蓋和硬件。
內(nèi)存插槽

內(nèi)存插槽

TE 主要的內(nèi)存連接器都按照用于服務(wù)器、工作站、臺式計算機、筆記本電腦、存儲和通信應(yīng)用的單列直插式內(nèi)存模塊 (SIMM) 和雙列直插式內(nèi)存模塊 (DIMM),以及定制內(nèi)存模塊的 JEDEC 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來制造。TE 的產(chǎn)品組合涵蓋了當(dāng)前的 SDRAM 和 DDR 內(nèi)存插槽與新一代的 DDR2、DDR3 和 DDR4,以及 FBDIMM 內(nèi)存插槽。每一產(chǎn)品系列都包含焊尾、免焊連接和表面貼裝 (SMT) 選項中的垂直、直角和各種角度結(jié)構(gòu)。
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