Molex SL? 模塊式連接器
概述
產(chǎn)品亮點(diǎn)
類別：
信號(hào)
回路數(shù)：
2 至 25
電流：
3.0A
間距：
2.54 毫米
特性和優(yōu)點(diǎn)
可通過可選的取放真空罩提供卷裝封裝
允許使用自動(dòng)化程度更高的端接流程。
在運(yùn)輸/裝卸期間保護(hù) SMT 接頭
可使用自動(dòng)化真空取放機(jī)器在印刷電路板中實(shí)現(xiàn)高速處理和準(zhǔn)確放置
壓力鎖緊插配接口
確保在高振動(dòng)環(huán)境下安全固定到插座
端子定位 (TPA) 鎖
增加端子拔出力，減少端子脫落風(fēng)險(xiǎn)
窄式可堆疊外殼，垂直和直角接頭
提供設(shè)計(jì)靈活性（使用或不適用面板安裝）
端子具有兩個(gè)獨(dú)立觸點(diǎn)
提供冗余的次級(jí)電流路徑，實(shí)現(xiàn)長期的電氣性能和可靠性
開口栓印刷電路板接頭選項(xiàng)
提供更穩(wěn)固的印刷電路板端接
2.54 mm 間距
C-Grid? 和 KK? 2.54 毫米間距產(chǎn)品系列支持互插配性，提供業(yè)內(nèi)最大數(shù)量的配置
提供離散線壓接、FFC 和 IDT 端接方式
提供多種電線連接選項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性
開口栓印刷電路板接頭選項(xiàng)
在焊接過程中保持印刷電路板的接頭位置
全面的 SL?（可疊加單排式）模塊化連接器系統(tǒng)包括：免焊壓接變形端腳、特薄、鎖緊垂直和直角接頭；適用于插針式或插孔式壓接端子的五層疊加特薄外殼；適用于單線或扁平電纜 IDT 端子和 FFC/FPC 穿刺壓接端子的預(yù)裝配單件插腳和插座連接器組件；適用于堆疊組件以組成更大連接器的單排和雙排鎖緊中間連接夾；以及用于模塊化線對(duì)線遠(yuǎn)程互連的面板安裝件。SL 產(chǎn)品可插配指定的 C-Grid ? 和 KK? 產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列適用于計(jì)算機(jī)、醫(yī)療儀器和汽車控制等低功率信號(hào)應(yīng)用。
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